창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C-3V0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C-3V0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C-3V0 | |
관련 링크 | BZX55C, BZX55C-3V0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS042-INS | 4.096MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS042-INS.pdf | |
![]() | AHA80AFB-22R | RES CHAS MNT 22 OHM 1% 80W | AHA80AFB-22R.pdf | |
![]() | RMCF1206FT1K15 | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT1K15.pdf | |
![]() | MB43017 | MB43017 MB DIP-16 | MB43017.pdf | |
![]() | LMV1012TPX-25/NOPB | LMV1012TPX-25/NOPB NS SMD | LMV1012TPX-25/NOPB.pdf | |
![]() | TDA9810 | TDA9810 PHI SMD or Through Hole | TDA9810.pdf | |
![]() | KA2311 | KA2311 SAMSUNG DIP16 | KA2311.pdf | |
![]() | 29213F33AAB | 29213F33AAB TELETTRA CDIP-18 | 29213F33AAB.pdf | |
![]() | AM29F002NBB-90PC | AM29F002NBB-90PC AMD SMD or Through Hole | AM29F002NBB-90PC.pdf | |
![]() | 42368 | 42368 ST ZIP-15 | 42368.pdf | |
![]() | ECS-200-16-5P | ECS-200-16-5P ECS SMD | ECS-200-16-5P.pdf |