창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55C 2.7V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55C 2.7V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55C 2.7V | |
| 관련 링크 | BZX55C, BZX55C 2.7V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MVA63VE331ML17TR | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 703 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | MVA63VE331ML17TR.pdf | |
![]() | 0819R-32J | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 257mA 720 mOhm Max Axial | 0819R-32J.pdf | |
![]() | CRGH0805F2K1 | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F2K1.pdf | |
![]() | PRG3216P-3480-B-T5 | RES SMD 348 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3480-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW0805470KDHEAP | RES SMD 470K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805470KDHEAP.pdf | |
![]() | CTML12063R3K | CTML12063R3K CNTT SMD or Through Hole | CTML12063R3K.pdf | |
![]() | MMBT2907A NOPB | MMBT2907A NOPB NXP SOT23 | MMBT2907A NOPB.pdf | |
![]() | 1.3W8.2V | 1.3W8.2V FANGAO/ON/ST/VISHAY SMD DIP | 1.3W8.2V.pdf | |
![]() | K4F160412C-FC50 | K4F160412C-FC50 SAMSUNG TSOP | K4F160412C-FC50.pdf | |
![]() | 3313J-001-501E 500ohm | 3313J-001-501E 500ohm BOURNS 3X3 | 3313J-001-501E 500ohm.pdf | |
![]() | C0603C182K4RAC | C0603C182K4RAC KEMET SMD | C0603C182K4RAC.pdf | |
![]() | SM712GE04LF00-AA | SM712GE04LF00-AA LYNXEM BGA | SM712GE04LF00-AA.pdf |