창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55-C51/0.5W51V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55-C51/0.5W51V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55-C51/0.5W51V | |
관련 링크 | BZX55-C51/, BZX55-C51/0.5W51V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7S-37.400MAAE-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-37.400MAAE-T.pdf | |
![]() | CAT5411WI-20 | CAT5411WI-20 CATALYST SMD or Through Hole | CAT5411WI-20.pdf | |
![]() | 875G32A | 875G32A NEC QFP | 875G32A.pdf | |
![]() | 13M2005JP | 13M2005JP VISHAY DIP | 13M2005JP.pdf | |
![]() | NVP1004A | NVP1004A NEXTCHIP QFP | NVP1004A.pdf | |
![]() | MB89083LGAG130ERE1 | MB89083LGAG130ERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB89083LGAG130ERE1.pdf | |
![]() | 2SK951-M | 2SK951-M FUJI TO-220F | 2SK951-M.pdf | |
![]() | HYE18T512800AF-37 | HYE18T512800AF-37 QIMONDA FBGA | HYE18T512800AF-37.pdf | |
![]() | DAP22-TL | DAP22-TL ROHM SMD or Through Hole | DAP22-TL.pdf | |
![]() | GT2845.1P | GT2845.1P ORIGINAL BGA | GT2845.1P.pdf | |
![]() | TH1H474K6L011NA180 | TH1H474K6L011NA180 SAMWHA SMD or Through Hole | TH1H474K6L011NA180.pdf |