창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55/C 3V0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55/C 3V0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55/C 3V0 | |
| 관련 링크 | BZX55/, BZX55/C 3V0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494X336K025AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494X336K025AT.pdf | |
![]() | S0603-101NJ2C | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-101NJ2C.pdf | |
![]() | PD731704DGH | PD731704DGH TI BGA | PD731704DGH.pdf | |
![]() | PT70802 | PT70802 TI 20-TSSOP | PT70802.pdf | |
![]() | CXD2674-221GA | CXD2674-221GA SONY BGA | CXD2674-221GA.pdf | |
![]() | BH76916GU | BH76916GU ROHM SMD or Through Hole | BH76916GU.pdf | |
![]() | SN74AS280NSR | SN74AS280NSR TI SOP14 | SN74AS280NSR.pdf | |
![]() | CTMC1812F-2R2J | CTMC1812F-2R2J CntralTech NA | CTMC1812F-2R2J.pdf | |
![]() | LTC6803HG-3 | LTC6803HG-3 LT SSOP44 | LTC6803HG-3.pdf | |
![]() | KFH4G16Q2A-DEB80 | KFH4G16Q2A-DEB80 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFH4G16Q2A-DEB80.pdf | |
![]() | HSMD-C170-(K,B) | HSMD-C170-(K,B) AVAGOTECHNOLOGIES ORIGINAL | HSMD-C170-(K,B).pdf | |
![]() | MAX465EGN | MAX465EGN NULL NULL | MAX465EGN.pdf |