창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384C6V8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384C6V8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384C6V8 | |
| 관련 링크 | BZX384, BZX384C6V8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HSMCJ8.0A | HSMCJ8.0A Microcommercialcomponents DO-214AB | HSMCJ8.0A.pdf | |
![]() | 1086598J8 | 1086598J8 ORIGINAL SOT-223 | 1086598J8.pdf | |
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![]() | EFD30-3C90/K | EFD30-3C90/K FERROXCUBE SMD or Through Hole | EFD30-3C90/K.pdf | |
![]() | TFD58W40-S | TFD58W40-S TOSHIBA SMD or Through Hole | TFD58W40-S.pdf | |
![]() | SD1J338M18040 | SD1J338M18040 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1J338M18040.pdf | |
![]() | K4T2G084QM-ZCCE6 | K4T2G084QM-ZCCE6 SAMSUNG BGA | K4T2G084QM-ZCCE6.pdf |