창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384C5V6D5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384C5V6D5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384C5V6D5 | |
| 관련 링크 | BZX384C, BZX384C5V6D5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TX2SS-5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-5V-Z.pdf | |
![]() | RNF12FTD750K | RES 750K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD750K.pdf | |
![]() | 24AA014T-I/MS | 24AA014T-I/MS microchip SMD or Through Hole | 24AA014T-I/MS.pdf | |
![]() | SDD13001L | SDD13001L ORIGINAL TO-92 | SDD13001L.pdf | |
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![]() | M30624MGP-268GP | M30624MGP-268GP RENESAS QFP | M30624MGP-268GP.pdf | |
![]() | NLC5013APB | NLC5013APB ORIGINAL BGA | NLC5013APB.pdf | |
![]() | TJ5205SF-1.8 | TJ5205SF-1.8 HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF-1.8.pdf | |
![]() | MLM208G | MLM208G MOT CAN8 | MLM208G.pdf | |
![]() | LTE6SG-V2AB-36-1-Z | LTE6SG-V2AB-36-1-Z OSRAM PLCC4 | LTE6SG-V2AB-36-1-Z.pdf | |
![]() | 499913-4 | 499913-4 TYCO con | 499913-4.pdf | |
![]() | MST503V-LF | MST503V-LF MTK QFP | MST503V-LF.pdf |