창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384C5V6-VGS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384C5V6-VGS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384C5V6-VGS08 | |
| 관련 링크 | BZX384C5V, BZX384C5V6-VGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | BZX55C56-TAP | DIODE ZENER 56V 500MW DO35 | BZX55C56-TAP.pdf | |
|  | CPF0402B1K24E1 | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B1K24E1.pdf | |
| .jpg) | RT0805BRE071K02L | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE071K02L.pdf | |
|  | TSU05A60 | TSU05A60 NIEC SMD or Through Hole | TSU05A60.pdf | |
|  | XC5VSX50T | XC5VSX50T ORIGINAL BGA | XC5VSX50T.pdf | |
|  | PLHS153N | PLHS153N SAMSUNG BGA | PLHS153N.pdf | |
|  | DF19-14S-1C | DF19-14S-1C HIROSE SMD or Through Hole | DF19-14S-1C.pdf | |
|  | UDZS8.2B(UDZS TE-17 8.2B) | UDZS8.2B(UDZS TE-17 8.2B) ROHM SMD or Through Hole | UDZS8.2B(UDZS TE-17 8.2B).pdf | |
|  | A8955CLW | A8955CLW ALLEGRO SOP28 | A8955CLW.pdf | |
|  | ROS-16V102MJ7 | ROS-16V102MJ7 ELNA DIP | ROS-16V102MJ7.pdf | |
|  | TNY274YN/TOP275YN | TNY274YN/TOP275YN POWER DIP | TNY274YN/TOP275YN.pdf | |
|  | JH-154 | JH-154 ORIGINAL SIP-17P | JH-154.pdf |