창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384C15-V-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384C15-V-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384C15-V-GS08 | |
| 관련 링크 | BZX384C15, BZX384C15-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPB1C101MED1TD | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB1C101MED1TD.pdf | |
![]() | 20PS-JMDSS-G-1-TF( | 20PS-JMDSS-G-1-TF( JST SMD or Through Hole | 20PS-JMDSS-G-1-TF(.pdf | |
![]() | 74F764-1A | 74F764-1A PHILIPS 9301 | 74F764-1A.pdf | |
![]() | NJM2561F1 (TE1) | NJM2561F1 (TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2561F1 (TE1).pdf | |
![]() | ERJ3EKF1502V | ERJ3EKF1502V PAN SMD or Through Hole | ERJ3EKF1502V.pdf | |
![]() | 218S7EBLA12FGS.CHIPSET | 218S7EBLA12FGS.CHIPSET AMD BGA | 218S7EBLA12FGS.CHIPSET.pdf | |
![]() | LT1114S-PBF | LT1114S-PBF LT SOP | LT1114S-PBF.pdf | |
![]() | WX-112 | WX-112 ORIGINAL SMD or Through Hole | WX-112.pdf | |
![]() | SMS46G 02 | SMS46G 02 SUMMIT SSOP16 | SMS46G 02.pdf | |
![]() | ECQB 1H562JF3 | ECQB 1H562JF3 Panasonic. SMD or Through Hole | ECQB 1H562JF3.pdf | |
![]() | NTE56006 | NTE56006 CRYDOM TO-220 | NTE56006.pdf |