창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C9V1,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8049-2 934057639115 BZX384-C9V1 T/R BZX384-C9V1 T/R-ND BZX384-C9V1,115-ND BZX384C9V1115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C9V1,115 | |
관련 링크 | BZX384-C9, BZX384-C9V1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ELXM401VSN181MR30S | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM401VSN181MR30S.pdf | ||
RT0603CRE07390RL | RES SMD 390 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07390RL.pdf | ||
RP73D1J49K9BTG | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J49K9BTG.pdf | ||
83B692P. | 83B692P. SMC DIP16 | 83B692P..pdf | ||
39LF040-70-4C-WH | 39LF040-70-4C-WH SST TSOP | 39LF040-70-4C-WH.pdf | ||
XG-1000CB 100.0000 | XG-1000CB 100.0000 EPSON SMD | XG-1000CB 100.0000.pdf | ||
T7661AMC | T7661AMC LUCENT PLCC | T7661AMC.pdf | ||
6339+ | 6339+ MOT SMD or Through Hole | 6339+.pdf | ||
LM723H/883A | LM723H/883A NS CNA8 | LM723H/883A.pdf | ||
SD1728-23 | SD1728-23 STMicro SMD or Through Hole | SD1728-23.pdf | ||
2SA1037AKT146/FR | 2SA1037AKT146/FR ROHM SOT23 | 2SA1037AKT146/FR.pdf |