창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C8V2,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8048-2 934057638115 BZX384-C8V2 T/R BZX384-C8V2 T/R-ND BZX384-C8V2,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-C8V2,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-C8, BZX384-C8V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | OP224K | Infrared (IR) Emitter 875nm 2V 100mA 5mW/cm² @ 50mA 24° Pill, Round | OP224K.pdf | |
![]() | RT0603WRC07330RL | RES SMD 330 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07330RL.pdf | |
![]() | 6780AS | 6780AS NPC SOP-8 | 6780AS.pdf | |
![]() | 16MS7220M8X7 | 16MS7220M8X7 RUBYCON DIP | 16MS7220M8X7.pdf | |
![]() | KT2520F19200DC | KT2520F19200DC KED IT32 | KT2520F19200DC.pdf | |
![]() | NTD70N03R4G | NTD70N03R4G ON SOT-252 | NTD70N03R4G.pdf | |
![]() | SW322515NJL | SW322515NJL ABC SMD or Through Hole | SW322515NJL.pdf | |
![]() | PIC18F1230 | PIC18F1230 Microchip SMDDIP | PIC18F1230.pdf | |
![]() | SF0905400YL | SF0905400YL ABC/BURNS SOPDIP | SF0905400YL.pdf | |
![]() | SAFEH942MFNOFOOBOS | SAFEH942MFNOFOOBOS MURA QFN | SAFEH942MFNOFOOBOS.pdf | |
![]() | am1p-2405dz | am1p-2405dz aim SMD or Through Hole | am1p-2405dz.pdf | |
![]() | MGCT02 B | MGCT02 B MITEL SMD or Through Hole | MGCT02 B.pdf |