창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C6V2,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8046-2 934057635115 BZX384-C6V2 T/R BZX384-C6V2 T/R-ND BZX384-C6V2,115-ND BZX384-C6V2115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-C6V2,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-C6, BZX384-C6V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MS4800-CBLMT-30M | SAFETY LIGHT CURTAIN CABLE | MS4800-CBLMT-30M.pdf | |
![]() | CA3260SX | CA3260SX HAR CAN8 | CA3260SX.pdf | |
![]() | M747 | M747 SONY QFN | M747.pdf | |
![]() | SPLC063A | SPLC063A ORIGINAL QFP | SPLC063A.pdf | |
![]() | XCS40XL PQ208 | XCS40XL PQ208 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCS40XL PQ208.pdf | |
![]() | M2365B1SG | M2365B1SG SGS SMD or Through Hole | M2365B1SG.pdf | |
![]() | PIC16F883-1/SS | PIC16F883-1/SS MICROCHIP SOP-28 | PIC16F883-1/SS.pdf | |
![]() | KS0174-1M04 | KS0174-1M04 SAMSUNG SOP-44 | KS0174-1M04.pdf | |
![]() | 12SWR2D12-M | 12SWR2D12-M SECON SMD or Through Hole | 12SWR2D12-M.pdf | |
![]() | SN65LV1224BD | SN65LV1224BD TI SSOP16 | SN65LV1224BD.pdf | |
![]() | ACPL-034H | ACPL-034H AVAGO DIP SOP | ACPL-034H.pdf | |
![]() | NGB15N40CLBT4G | NGB15N40CLBT4G ON TO-263 | NGB15N40CLBT4G.pdf |