창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C33,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 23.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8042-2 934057652115 BZX384-C33 T/R BZX384-C33 T/R-ND BZX384-C33,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C33,115 | |
관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C33,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ACML-0603H-121-T | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 1.2A 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ACML-0603H-121-T.pdf | |
![]() | PLT0603Z5691LBTS | RES SMD 5.69K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z5691LBTS.pdf | |
![]() | TSM-108-01-S-SV | TSM-108-01-S-SV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-108-01-S-SV.pdf | |
![]() | DAN202S3 | DAN202S3 CYSTEK SOT323 | DAN202S3.pdf | |
![]() | GCIXE2412EA.C1 | GCIXE2412EA.C1 INTEL SMD or Through Hole | GCIXE2412EA.C1.pdf | |
![]() | MC33245 | MC33245 MOTO SOJ223 | MC33245.pdf | |
![]() | LT1040CW | LT1040CW LINEAR SMD-18 | LT1040CW.pdf | |
![]() | IP500U12 | IP500U12 MOTORLA NULL | IP500U12.pdf | |
![]() | WT6014-N400 | WT6014-N400 Weltrend DIP40 | WT6014-N400.pdf | |
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![]() | LT9001S0522 | LT9001S0522 ICL DIP | LT9001S0522.pdf | |
![]() | DS2E-M-DC48V . | DS2E-M-DC48V . NAIS DIP-8P | DS2E-M-DC48V ..pdf |