창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C33(33V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384-C33(33V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-C33(33V) | |
| 관련 링크 | BZX384-C3, BZX384-C33(33V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205017223E3 | 22000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Solder Lug 18 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL205017223E3.pdf | |
![]() | ERJ-14NF1402U | RES SMD 14K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF1402U.pdf | |
![]() | TISP3290F3DR | TISP3290F3DR BOURNS SOP8 | TISP3290F3DR.pdf | |
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![]() | SM4T75A-TR | SM4T75A-TR ST DO-214AC | SM4T75A-TR.pdf | |
![]() | IL2-X019 | IL2-X019 VishaySemicond SMD or Through Hole | IL2-X019.pdf | |
![]() | F931A106MAAST | F931A106MAAST nichicon A | F931A106MAAST.pdf | |
![]() | MB606R36UPF-G-BND | MB606R36UPF-G-BND FUJITSU QFP-160 | MB606R36UPF-G-BND.pdf | |
![]() | LC74793JM-TLM-E | LC74793JM-TLM-E SANYO SOP-24 | LC74793JM-TLM-E.pdf | |
![]() | TLP181 - GB | TLP181 - GB TOSHIBA SOP4 | TLP181 - GB.pdf | |
![]() | RWM8X451.5K5% | RWM8X451.5K5% VISHAYSFERNICE SMD or Through Hole | RWM8X451.5K5%.pdf | |
![]() | TXC-0425AIPQ | TXC-0425AIPQ ORIGINAL SMD or Through Hole | TXC-0425AIPQ.pdf |