창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C2V7,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.7V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6283-2 934057626115 BZX384-C2V7 T/R BZX384-C2V7 T/R-ND BZX384-C2V7,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C2V7,115 | |
관련 링크 | BZX384-C2, BZX384-C2V7,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
FXO-HC738-19.445 | 19.445MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC738-19.445.pdf | ||
BSC093N15NS5ATMA1 | MOSFET N-CH 150V 87A TDSON-8 | BSC093N15NS5ATMA1.pdf | ||
RMCF1206FT43K2 | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT43K2.pdf | ||
AR0805FR-0733KL | RES SMD 33K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0733KL.pdf | ||
MCU08050D3000BP100 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3000BP100.pdf | ||
CR1/16S124JV | CR1/16S124JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16S124JV.pdf | ||
ESZ157M160AN5AA | ESZ157M160AN5AA ARCOTRNIC DIP | ESZ157M160AN5AA.pdf | ||
RF3W-15K | RF3W-15K ORIGINAL DIP | RF3W-15K.pdf | ||
D5SBA20 | D5SBA20 ORIGINAL SMD or Through Hole | D5SBA20.pdf | ||
EHD0391 | EHD0391 N/A SMD or Through Hole | EHD0391.pdf |