창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C20,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 20V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 14V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6282-2 934057647115 BZX384-C20 T/R BZX384-C20 T/R-ND BZX384-C20,115-ND BZX384C20115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C20,115 | |
관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C20,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
RCP2512B220RJEA | RES SMD 220 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B220RJEA.pdf | ||
MNR14ERAPJ182 | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 1206 | MNR14ERAPJ182.pdf | ||
D7520CT208 | D7520CT208 NEC DIP | D7520CT208.pdf | ||
LM810M3X-4.63 TEL:82766440 | LM810M3X-4.63 TEL:82766440 NS SOT23-3 | LM810M3X-4.63 TEL:82766440.pdf | ||
AD363JD | AD363JD AD DIP | AD363JD.pdf | ||
SP74HC175N | SP74HC175N ORIGINAL DIP | SP74HC175N.pdf | ||
CM316X7R333K50VAT | CM316X7R333K50VAT AVX SMD or Through Hole | CM316X7R333K50VAT.pdf | ||
NJU730D | NJU730D JRC SOP16 | NJU730D.pdf | ||
33/3KV | 33/3KV STTH SMD or Through Hole | 33/3KV.pdf | ||
MAX8538 | MAX8538 MAXIM TSSOP | MAX8538.pdf | ||
RLZJ TE-11 12C | RLZJ TE-11 12C ROHM SMD or Through Hole | RLZJ TE-11 12C.pdf |