창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C18,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6281-2 934057646115 BZX384-C18 T/R BZX384-C18 T/R-ND BZX384-C18,115-ND BZX384C18115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C18,115 | |
관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C18,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MALREKB05FE433C00K | 3300µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 120 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB05FE433C00K.pdf | |
![]() | MMSZ4712-G3-18 | DIODE ZENER 28V 500MW SOD123 | MMSZ4712-G3-18.pdf | |
![]() | PCI6520-CB1361G | PCI6520-CB1361G ORIGINAL BGA | PCI6520-CB1361G.pdf | |
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![]() | 47UF20V20%(L/E)*3 | 47UF20V20%(L/E)*3 KMT E | 47UF20V20%(L/E)*3.pdf | |
![]() | SY-12W-K/12V/24V/5V | SY-12W-K/12V/24V/5V TAKAMISAWA SMD or Through Hole | SY-12W-K/12V/24V/5V.pdf | |
![]() | 6610150-6 | 6610150-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6610150-6.pdf | |
![]() | 85C82/P | 85C82/P MIC DIP8 | 85C82/P.pdf | |
![]() | M29F400BT45N1-ST | M29F400BT45N1-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M29F400BT45N1-ST.pdf | |
![]() | LQP21A47NG14M00-03 LQP21MN47NG | LQP21A47NG14M00-03 LQP21MN47NG MURATA SMD or Through Hole | LQP21A47NG14M00-03 LQP21MN47NG.pdf | |
![]() | LT1124ACJ8/883 | LT1124ACJ8/883 LT CDIP8 | LT1124ACJ8/883.pdf |