창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B8V2,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3843-2 934057371115 BZX384-B8V2 T/R BZX384B8V2115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B8V2,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B8, BZX384-B8V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP1839447161 | 0.47µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.354" Dia x 0.748" L (9.00mm x 19.00mm) | MKP1839447161.pdf | |
![]() | MKS2P DC6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 6VDC Coil Socketable | MKS2P DC6.pdf | |
![]() | TS431 AI | TS431 AI ORIGINAL TO92 | TS431 AI.pdf | |
![]() | K4T51163QB- | K4T51163QB- N/A NC | K4T51163QB-.pdf | |
![]() | SFW24R-6STE1 | SFW24R-6STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW24R-6STE1.pdf | |
![]() | IXFL24N40 | IXFL24N40 IXY SMD or Through Hole | IXFL24N40.pdf | |
![]() | NJM2770RB1(TE1) | NJM2770RB1(TE1) JRC STOCK | NJM2770RB1(TE1).pdf | |
![]() | CD1316L/IV | CD1316L/IV PT SMD or Through Hole | CD1316L/IV.pdf | |
![]() | IX0089GE | IX0089GE SHARP DIP | IX0089GE.pdf | |
![]() | SI968B | SI968B SILICONI MSOP8 | SI968B.pdf | |
![]() | LQP0603T2N7C00D | LQP0603T2N7C00D MURATA SMD or Through Hole | LQP0603T2N7C00D.pdf |