창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B6V8,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3840-2 934057369115 BZX384-B6V8 T/R BZX384B6V8115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B6V8,115 | |
관련 링크 | BZX384-B6, BZX384-B6V8,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF113GO3 | MICA | CDV30FF113GO3.pdf | |
![]() | ASD3-11.0592MHZ-LR-T | 11.059MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 2.5mA Enable/Disable | ASD3-11.0592MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | CRCW25124R64FKEG | RES SMD 4.64 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124R64FKEG.pdf | |
![]() | MLF2012E5R6KTB26 | MLF2012E5R6KTB26 TDK SMD | MLF2012E5R6KTB26.pdf | |
![]() | XC174F656AD | XC174F656AD XILINX SOP-20L | XC174F656AD.pdf | |
![]() | 74F240MR1 | 74F240MR1 MOT 5.2mm 20 | 74F240MR1.pdf | |
![]() | SP202AET-L | SP202AET-L SIPEX SMD | SP202AET-L.pdf | |
![]() | 513930A | 513930A AMP SMD or Through Hole | 513930A.pdf | |
![]() | Envy24 | Envy24 IC SMD or Through Hole | Envy24.pdf | |
![]() | MDSR-710-20AT | MDSR-710-20AT HML SMD or Through Hole | MDSR-710-20AT.pdf | |
![]() | 1N4182 | 1N4182 N DIP | 1N4182.pdf | |
![]() | NL322522T-33NJ | NL322522T-33NJ ERO SMD or Through Hole | NL322522T-33NJ.pdf |