창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B68,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 68V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 240옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 47.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3838-2 934057393115 BZX384-B68 T/R BZX384B68115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B68,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B68,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D270JLAAJ | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270JLAAJ.pdf | |
![]() | P6KE47CA-E3/54 | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC DO204AC | P6KE47CA-E3/54.pdf | |
![]() | RCP2512B160RJS2 | RES SMD 160 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B160RJS2.pdf | |
![]() | T391A104M035AS | T391A104M035AS KEMET DIP | T391A104M035AS.pdf | |
![]() | CT41-0603 F101J | CT41-0603 F101J N/A SMD | CT41-0603 F101J.pdf | |
![]() | TLP180(GB-TPL,F,T) | TLP180(GB-TPL,F,T) TOS SOP | TLP180(GB-TPL,F,T).pdf | |
![]() | MTH35N15 | MTH35N15 ORIGINAL TO-3P | MTH35N15.pdf | |
![]() | R3602. | R3602. BOURNS SOP8 | R3602..pdf | |
![]() | MN67520VLY3 | MN67520VLY3 PAN QFP | MN67520VLY3.pdf | |
![]() | LA6358NLL | LA6358NLL SANYO DIP-8 | LA6358NLL.pdf | |
![]() | T20XB90 | T20XB90 SEP/MIC/TSC DIP | T20XB90.pdf | |
![]() | CS17-F2GA103MYGS * | CS17-F2GA103MYGS * TDK SMD or Through Hole | CS17-F2GA103MYGS *.pdf |