창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B62,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 62V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 215옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 43.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3837-2 934057392115 BZX384-B62 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B62,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B62,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
| UVK1V470MDD1TD | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK1V470MDD1TD.pdf | ||
![]() | RG3216P-4530-B-T1 | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4530-B-T1.pdf | |
![]() | 250V47UF 13*25 | 250V47UF 13*25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V47UF 13*25.pdf | |
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![]() | DU7670DAC | DU7670DAC PERKINELMER SMD or Through Hole | DU7670DAC.pdf | |
![]() | F640J5 OXAB25 | F640J5 OXAB25 INTEL BGA | F640J5 OXAB25.pdf | |
![]() | C23983513A | C23983513A ORIGINAL DIP-24P | C23983513A.pdf | |
![]() | XSTV5112-4 | XSTV5112-4 STM SMD or Through Hole | XSTV5112-4.pdf |