창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B5V6,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3836-2 934057367115 BZX384-B5V6 T/R BZX384B5V6115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B5V6,115 | |
관련 링크 | BZX384-B5, BZX384-B5V6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | PRG3216P-8872-D-T5 | RES SMD 88.7K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-8872-D-T5.pdf | |
![]() | CW01012K50JE733 | RES 12.5K OHM 13W 5% AXIAL | CW01012K50JE733.pdf | |
![]() | LAS14A24 | LAS14A24 SEMTECH TO-3 | LAS14A24.pdf | |
![]() | C807U-1447 | C807U-1447 TOS QFP | C807U-1447.pdf | |
![]() | MN158413KPP | MN158413KPP PAN DIP | MN158413KPP.pdf | |
![]() | LT3016C | LT3016C LINEAR SOP-8 | LT3016C.pdf | |
![]() | 29LE010-150-4C-NH | 29LE010-150-4C-NH SST SMD or Through Hole | 29LE010-150-4C-NH.pdf | |
![]() | 1N5341B(6.2V) | 1N5341B(6.2V) EIC/ON DIP-2 | 1N5341B(6.2V).pdf | |
![]() | T09632-40 | T09632-40 INFNEON SMD or Through Hole | T09632-40.pdf | |
![]() | H4R37RA29C | H4R37RA29C Tyco con | H4R37RA29C.pdf | |
![]() | KWS6323C2BR | KWS6323C2BR N/A N A | KWS6323C2BR.pdf |