창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B5V1,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3835-2 934057366115 BZX384-B5V1 T/R BZX384B5V1115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B5V1,115 | |
관련 링크 | BZX384-B5, BZX384-B5V1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | V575LS80BPX10 | VARISTOR 889.5V 6.5KA DISC 20MM | V575LS80BPX10.pdf | |
![]() | AF0805JR-07330KL | RES SMD 330K OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-07330KL.pdf | |
![]() | MBB02070C3659FC100 | RES 36.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3659FC100.pdf | |
![]() | TISP3080H3SL | TISP3080H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3080H3SL.pdf | |
![]() | CD22M3493SQ | CD22M3493SQ HAR/TI PLCC44 | CD22M3493SQ.pdf | |
![]() | T1109NL | T1109NL PULSE PCS | T1109NL.pdf | |
![]() | 202L1602-475KB | 202L1602-475KB MATSUO STOCK | 202L1602-475KB.pdf | |
![]() | MG052L18X500RP | MG052L18X500RP KYOCERA SMD or Through Hole | MG052L18X500RP.pdf | |
![]() | FMQ-G2FS | FMQ-G2FS ORIGINAL TO-220F | FMQ-G2FS.pdf | |
![]() | RN114-2.5/02 | RN114-2.5/02 SCHAFFNER SMD or Through Hole | RN114-2.5/02.pdf |