창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B4V3,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3831-2 934057364115 BZX384-B4V3 T/R BZX384B4V3115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B4V3,115 | |
관련 링크 | BZX384-B4, BZX384-B4V3,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CGA4J3X7R1H105K125AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1H105K125AB.pdf | ||
AT0805DRE0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0753R6L.pdf | ||
RCP0505B20R0GED | RES SMD 20 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B20R0GED.pdf | ||
TC124-FR-07309RL | RES ARRAY 4 RES 309 OHM 0804 | TC124-FR-07309RL.pdf | ||
PHW16N60E | PHW16N60E PHILIPS to247 | PHW16N60E.pdf | ||
MC10E104FNG | MC10E104FNG ON PLCC-28 | MC10E104FNG.pdf | ||
PC357C(no pb) | PC357C(no pb) SHARP SOP4 | PC357C(no pb).pdf | ||
LU4S515 | LU4S515 BOTHHAND SOPDIP | LU4S515.pdf | ||
MAX5104EEE | MAX5104EEE MAXIM SSOP | MAX5104EEE.pdf | ||
5822110-3 | 5822110-3 TE/AMP/TYCO Connector | 5822110-3.pdf | ||
XC9536XL-10CSG48C | XC9536XL-10CSG48C XILINX SMD or Through Hole | XC9536XL-10CSG48C.pdf | ||
XEON 3050 SLABZ | XEON 3050 SLABZ INTELXEON SMD or Through Hole | XEON 3050 SLABZ.pdf |