창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B4V3,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3831-2 934057364115 BZX384-B4V3 T/R BZX384B4V3115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B4V3,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B4, BZX384-B4V3,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | EM78P5840NSO20J | EM78P5840NSO20J EMC SMD or Through Hole | EM78P5840NSO20J.pdf | |
![]() | P0441BCHJ | P0441BCHJ UNKNOWN SMD or Through Hole | P0441BCHJ.pdf | |
![]() | CSTCV16.00MXJOC4 | CSTCV16.00MXJOC4 MURATA 3.1 3.7 | CSTCV16.00MXJOC4.pdf | |
![]() | ADM223JRSZ | ADM223JRSZ AD SSOP28 | ADM223JRSZ.pdf | |
![]() | AX6903W | AX6903W AXELITE SOT23 | AX6903W.pdf | |
![]() | TLP621 D4-GR-LF4 | TLP621 D4-GR-LF4 TOS SOP-4 | TLP621 D4-GR-LF4.pdf | |
![]() | 2SA1987,2SC | 2SA1987,2SC TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1987,2SC.pdf | |
![]() | MC385-1 | MC385-1 MOT SOP8S | MC385-1.pdf | |
![]() | LC66508-4578 | LC66508-4578 SANYO SMD or Through Hole | LC66508-4578.pdf | |
![]() | M36DR432AF102A6 | M36DR432AF102A6 STM SMD or Through Hole | M36DR432AF102A6.pdf | |
![]() | MB90867ESPF-GS-225 | MB90867ESPF-GS-225 FUJITSU QFP | MB90867ESPF-GS-225.pdf |