창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B47,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 170옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 32.9V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3830-2 934057389115 BZX384-B47 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B47,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B47,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R0BDAEL | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R0BDAEL.pdf | |
![]() | 885012207013 | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207013.pdf | |
![]() | PJ13009 | PJ13009 PJ TO-220 | PJ13009.pdf | |
![]() | 135D706X9015T22R | 135D706X9015T22R VISHAY SMD or Through Hole | 135D706X9015T22R.pdf | |
![]() | 79L05CPK | 79L05CPK WS SOT-89 | 79L05CPK.pdf | |
![]() | DSX630G 22.5792 | DSX630G 22.5792 KDS SMD | DSX630G 22.5792.pdf | |
![]() | MCL2BJTTE5R6M | MCL2BJTTE5R6M KOA SMD | MCL2BJTTE5R6M.pdf | |
![]() | XLT44PT3 | XLT44PT3 MC SMD or Through Hole | XLT44PT3.pdf | |
![]() | SZ403J | SZ403J EIC SMA | SZ403J.pdf | |
![]() | AN8473NSA-E2 | AN8473NSA-E2 PANOSONIC SMD | AN8473NSA-E2.pdf | |
![]() | 74V1T86 | 74V1T86 STM SOT23-5L | 74V1T86.pdf | |
![]() | VT04 | VT04 FAI SOP14 | VT04.pdf |