창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B3V9,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3828-2 934057362115 BZX384-B3V9 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B3V9,115 | |
관련 링크 | BZX384-B3, BZX384-B3V9,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 8643K701 | 8643K701 N/A DIP | 8643K701.pdf | |
![]() | TO-222 | TO-222 RFMD To-5 | TO-222.pdf | |
![]() | FSLM2520-330JP | FSLM2520-330JP TOK SMD or Through Hole | FSLM2520-330JP.pdf | |
![]() | CMP402GP | CMP402GP AD DIP16 | CMP402GP.pdf | |
![]() | T1101NL | T1101NL PULSE SOP | T1101NL.pdf | |
![]() | CM05CH150J50AH 0402-15P | CM05CH150J50AH 0402-15P KYOCERA SMD or Through Hole | CM05CH150J50AH 0402-15P.pdf | |
![]() | RR0816P-D-E14 | RR0816P-D-E14 SUSUMU SMD0603 | RR0816P-D-E14.pdf | |
![]() | SG-8002JC-40.0000M-PCBL | SG-8002JC-40.0000M-PCBL TI NA | SG-8002JC-40.0000M-PCBL.pdf | |
![]() | AX20901FG324R | AX20901FG324R ORIGINAL BAG | AX20901FG324R.pdf | |
![]() | ADG429TQ | ADG429TQ ADI DIP | ADG429TQ.pdf | |
![]() | SH3-2 | SH3-2 STON SMD or Through Hole | SH3-2.pdf | |
![]() | ZSA1020Y | ZSA1020Y ORIGINAL TO-92 | ZSA1020Y.pdf |