창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B2V4,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3819-2 934057358115 BZX384-B2V4 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B2V4,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B2, BZX384-B2V4,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | EKYA350ELL332MLN3S | 3300µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKYA350ELL332MLN3S.pdf | |
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| MCEEZW-A1-0000-0000K035H | LED Lighting EasyWhite®, XLamp® MC-E White, Warm 3500K 2-Step MacAdam Ellipse 3.2V 4 x 350mA 110° 8-SMD, Gull Wing Exposed Pad | MCEEZW-A1-0000-0000K035H.pdf | ||
![]() | 1812Y1K00333KXT | 1812Y1K00333KXT SYFER SMD | 1812Y1K00333KXT.pdf | |
![]() | M6654A-601 | M6654A-601 OKI SOP | M6654A-601.pdf | |
![]() | PSM03A-050Q-1RIM-R | PSM03A-050Q-1RIM-R ORIGINAL SMD or Through Hole | PSM03A-050Q-1RIM-R.pdf | |
![]() | SC552926CP | SC552926CP MOT SMD or Through Hole | SC552926CP.pdf | |
![]() | :U1-3-3B-30 | :U1-3-3B-30 OSRAM SMD or Through Hole | :U1-3-3B-30.pdf | |
![]() | DALWSR-3.11 | DALWSR-3.11 VIS ORIGINAL | DALWSR-3.11.pdf | |
![]() | FS5KM-9 | FS5KM-9 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS5KM-9.pdf | |
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