창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B27,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 18.9V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3818-2 934057383115 BZX384-B27 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B27,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B27,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2501XCSR | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCSR.pdf | |
![]() | 1589326HP | 1589326HP ORIGINAL DIP | 1589326HP.pdf | |
![]() | S5007E | S5007E ORIGINAL DIP-18L | S5007E.pdf | |
![]() | VX1120A | VX1120A ORIGINAL QFP | VX1120A.pdf | |
![]() | SN74LS298N * | SN74LS298N * TI SMD or Through Hole | SN74LS298N *.pdf | |
![]() | 3374X001503E | 3374X001503E BOURNS 4 4 | 3374X001503E.pdf | |
![]() | MBM29LV200T-10PFTN | MBM29LV200T-10PFTN Fujitsu TSOP | MBM29LV200T-10PFTN.pdf | |
![]() | 24C17LEMB | 24C17LEMB NS SOP8 | 24C17LEMB.pdf | |
![]() | SA411053-02 | SA411053-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA411053-02.pdf | |
![]() | OR3L165B7BA352I-DB | OR3L165B7BA352I-DB Lattice BGA352 | OR3L165B7BA352I-DB.pdf | |
![]() | MP6K14 | MP6K14 ROHM DIPSOP | MP6K14.pdf |