창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B11,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3809-2 934057374115 BZX384-B11 T/R BZX384-B11115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B11,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B11,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-2800-D-T5 | RES SMD 280 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2800-D-T5.pdf | |
![]() | CMF7022R100FKEA | RES 22.1 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7022R100FKEA.pdf | |
![]() | AP851 2R J | RES 2 OHM 50W 5% TO220 | AP851 2R J.pdf | |
![]() | X1226Z/ZG/ZI | X1226Z/ZG/ZI ORIGINAL SOP8 | X1226Z/ZG/ZI.pdf | |
![]() | SKHVBED010 | SKHVBED010 ALPS ALPS | SKHVBED010.pdf | |
![]() | AD652 JP | AD652 JP AD PLCC | AD652 JP.pdf | |
![]() | M51V17400D-50 | M51V17400D-50 OKI SOP | M51V17400D-50.pdf | |
![]() | 950-NLFL-DS/12 | 950-NLFL-DS/12 WEC SMD or Through Hole | 950-NLFL-DS/12.pdf | |
![]() | B57411V2331J062 | B57411V2331J062 EPCOS SMD | B57411V2331J062.pdf | |
![]() | RB051L40 TE25 | RB051L40 TE25 ROHM SMD or Through Hole | RB051L40 TE25.pdf | |
![]() | LQN2A39NK04M00-01 | LQN2A39NK04M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2A39NK04M00-01.pdf | |
![]() | X9455WV24 | X9455WV24 XICOR TSSOP-24 | X9455WV24.pdf |