창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B11,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3809-2 934057374115 BZX384-B11 T/R BZX384-B11115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B11,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B11,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
RT0805WRD076K34L | RES SMD 6.34KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD076K34L.pdf | ||
PHP00603E11R3BBT1 | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E11R3BBT1.pdf | ||
766163220GP | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 16SOIC | 766163220GP.pdf | ||
TC164-FR-071K15L | RES ARRAY 4 RES 1.15K OHM 1206 | TC164-FR-071K15L.pdf | ||
P51-300-A-M-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - M10 x 1.0 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-A-M-I12-5V-000-000.pdf | ||
CLL5222BTR | CLL5222BTR ORIGINAL SOD-80 | CLL5222BTR.pdf | ||
MB112T603 | MB112T603 F DIP | MB112T603.pdf | ||
RLZTE1122A | RLZTE1122A ROHM LL34 | RLZTE1122A.pdf | ||
MHT2040AH | MHT2040AH FUJI SMD or Through Hole | MHT2040AH.pdf | ||
GD25Q80SCP/PCP | GD25Q80SCP/PCP Gigabevic SOPDIP | GD25Q80SCP/PCP.pdf | ||
LM5101AMX/NOPB* | LM5101AMX/NOPB* NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LM5101AMX/NOPB*.pdf | ||
BUK456-100A/B | BUK456-100A/B PH TO-220 | BUK456-100A/B.pdf |