창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV90-C5V1,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV90 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 50mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-7074-2 934014690135 BZV90-C5V1 /T3 BZV90-C5V1 /T3-ND BZV90-C5V1,135-ND BZV90C5V1135 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV90-C5V1,135 | |
| 관련 링크 | BZV90-C5, BZV90-C5V1,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 170M1750 | FUSE 25A 690V 000FU/70 AR CU | 170M1750.pdf | |
![]() | STF10NM60ND | MOSFET N-CH 600V 8A TO-220FP | STF10NM60ND.pdf | |
![]() | CMF509K7600FHEB | RES 9.76K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF509K7600FHEB.pdf | |
![]() | TC51N5802ECBTR | TC51N5802ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N5802ECBTR.pdf | |
![]() | ERF22X5C2H390JD01L | ERF22X5C2H390JD01L ORIGINAL SMD or Through Hole | ERF22X5C2H390JD01L.pdf | |
![]() | IP4001 5-CH | IP4001 5-CH ORIGINAL 28SSOPHS | IP4001 5-CH.pdf | |
![]() | ST2602B | ST2602B Sitronix SMD or Through Hole | ST2602B.pdf | |
![]() | AD1624684 | AD1624684 AD SMD or Through Hole | AD1624684.pdf | |
![]() | HP2225 | HP2225 HP DIP-8 | HP2225.pdf | |
![]() | UCB15-101T-RC | UCB15-101T-RC ALLIED NA | UCB15-101T-RC.pdf | |
![]() | UD4606L SOP-8 T/R | UD4606L SOP-8 T/R UTC SOP8TR | UD4606L SOP-8 T/R.pdf | |
![]() | LT1573CG | LT1573CG LTC SMD or Through Hole | LT1573CG.pdf |