창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV90-C3V0,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV90 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 50mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-7064-2 934014630115 BZV90-C3V0 T/R BZV90-C3V0 T/R-ND BZV90-C3V0,115-ND BZV90C3V0115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV90-C3V0,115 | |
| 관련 링크 | BZV90-C3, BZV90-C3V0,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 406I22A13M00000 | 13MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I22A13M00000.pdf | |
![]() | IMN623010P | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | IMN623010P.pdf | |
![]() | 1N1369 | 1N1369 MOTOROLA STUD | 1N1369.pdf | |
![]() | SST25LF080A-33-4C- | SST25LF080A-33-4C- SST SOP8 | SST25LF080A-33-4C-.pdf | |
![]() | SAE800G-GEG | SAE800G-GEG INFINEON SOPDIP | SAE800G-GEG.pdf | |
![]() | ADR370ARTZ | ADR370ARTZ ADI SMD or Through Hole | ADR370ARTZ.pdf | |
![]() | ZAPD-20-N+ | ZAPD-20-N+ MINI SMD or Through Hole | ZAPD-20-N+.pdf | |
![]() | MRS251M01% | MRS251M01% PHIL SMD or Through Hole | MRS251M01%.pdf | |
![]() | 332-D4 | 332-D4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 332-D4.pdf | |
![]() | PI74FCT38072HB | PI74FCT38072HB NXP SOP8 | PI74FCT38072HB.pdf | |
![]() | PIC2050PDV | PIC2050PDV ORIGINAL QFP | PIC2050PDV.pdf | |
![]() | 53261-0693 | 53261-0693 molex SMD or Through Hole | 53261-0693.pdf |