창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55C6V2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55_C2V4-BZV55_C75 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AA(유리) | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55C6V2 | |
| 관련 링크 | BZV55, BZV55C6V2 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013IDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013IDT.pdf | |
![]() | RCS08059R09FKEA | RES SMD 9.09 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08059R09FKEA.pdf | |
![]() | RNA4A8E912JU | RNA4A8E912JU AVX SMD | RNA4A8E912JU.pdf | |
![]() | M34236MJ-355GP | M34236MJ-355GP MIT SMD or Through Hole | M34236MJ-355GP.pdf | |
![]() | 391671 | 391671 NATIONAL DIP40 | 391671.pdf | |
![]() | PEB20321HV1.21 | PEB20321HV1.21 SIEMENS QFP240 | PEB20321HV1.21.pdf | |
![]() | TB6568KQ | TB6568KQ TOSHIBA HSIP7 | TB6568KQ.pdf | |
![]() | PIC24EP512GU814-I/PL | PIC24EP512GU814-I/PL MICROCHIP 144-LQFP | PIC24EP512GU814-I/PL.pdf | |
![]() | ADR130AUJZ | ADR130AUJZ AD SOT23 | ADR130AUJZ.pdf | |
![]() | K4S281632K-UC75- | K4S281632K-UC75- HYNIX TSOP | K4S281632K-UC75-.pdf | |
![]() | 1-0087456-2 | 1-0087456-2 Tyco SMD or Through Hole | 1-0087456-2.pdf |