창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55C33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55_C2V4-BZV55_C75 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 23.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AA(유리) | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55C33 | |
| 관련 링크 | BZV5, BZV55C33 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E7R8BDAEL | 7.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R8BDAEL.pdf | |
![]() | VJ0402D100MLXAJ | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100MLXAJ.pdf | |
![]() | DS1E-SL2-DC3V-R | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | DS1E-SL2-DC3V-R.pdf | |
![]() | TUF-5H+ | TUF-5H+ MINI SMD or Through Hole | TUF-5H+.pdf | |
![]() | MA3051M(TX) | MA3051M(TX) PAN SMD or Through Hole | MA3051M(TX).pdf | |
![]() | 1217AS-H-6R8N | 1217AS-H-6R8N TOKO SMD | 1217AS-H-6R8N.pdf | |
![]() | F451302 | F451302 F 10P | F451302.pdf | |
![]() | SN76476JG | SN76476JG TI DIP8 | SN76476JG.pdf | |
![]() | AP2315R-2.5TRE1 | AP2315R-2.5TRE1 BCD SOT-89 | AP2315R-2.5TRE1.pdf | |
![]() | FLM-201209-2R7KT | FLM-201209-2R7KT ORIGINAL SMD or Through Hole | FLM-201209-2R7KT.pdf | |
![]() | SDT70GK22 | SDT70GK22 SIRECTIFIER MODULE | SDT70GK22.pdf | |
![]() | FQI9N50CTU_F134 | FQI9N50CTU_F134 ORIGINAL TO-262 | FQI9N50CTU_F134.pdf |