창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C5V6,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55 Series | |
| PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-11612-2 933699460135 BZV55-C5V6 /T3 BZV55-C5V6 /T3-ND BZV55-C5V6,135-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55-C5V6,135 | |
| 관련 링크 | BZV55-C5, BZV55-C5V6,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 160WA10MEFC10X9 | 10µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 160WA10MEFC10X9.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-3.6864MHZ-EJ-E-T | 3.6864MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-3.6864MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | NZH30C,115 | DIODE ZENER 30V 500MW SOD123F | NZH30C,115.pdf | |
![]() | MP6-3D-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3D-1Q-00.pdf | |
![]() | HY5S5B6GLFP-HE | HY5S5B6GLFP-HE HYNIX SMD or Through Hole | HY5S5B6GLFP-HE.pdf | |
![]() | NCP612SQ37T2G | NCP612SQ37T2G ON SC705 | NCP612SQ37T2G.pdf | |
![]() | MBR3045PT-05 | MBR3045PT-05 TSC SMD or Through Hole | MBR3045PT-05.pdf | |
![]() | BCM5628 | BCM5628 BCM BGA | BCM5628.pdf | |
![]() | S1T2410B02 | S1T2410B02 SAMSUNG DIP | S1T2410B02.pdf | |
![]() | B55NE | B55NE ST TO263 | B55NE.pdf | |
![]() | TS24F556D | TS24F556D ORIGINAL SOP | TS24F556D.pdf | |
![]() | CC1210NPO9J182RL | CC1210NPO9J182RL CCT SMD | CC1210NPO9J182RL.pdf |