창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C2V4,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933699370135 BZV55-C2V4 /T3 BZV55-C2V4 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-C2V4,135 | |
관련 링크 | BZV55-C2, BZV55-C2V4,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TH3B335K025E3000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335K025E3000.pdf | |
![]() | LM2577S-ADJ-LF | LM2577S-ADJ-LF NS SMD or Through Hole | LM2577S-ADJ-LF.pdf | |
![]() | 1206B473K500CT | 1206B473K500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B473K500CT.pdf | |
![]() | RE5VL45B/C | RE5VL45B/C ORIGINAL TO-92 | RE5VL45B/C.pdf | |
![]() | CLV0750E-LF | CLV0750E-LF Z-COM SMD or Through Hole | CLV0750E-LF.pdf | |
![]() | TA75902F(EL) | TA75902F(EL) TOSHIBA 3.9mm-14 | TA75902F(EL).pdf | |
![]() | M306N4FGVGP | M306N4FGVGP RENESAS TQFP | M306N4FGVGP.pdf | |
![]() | EOC621AF1A | EOC621AF1A EPSON QFP80 | EOC621AF1A.pdf | |
![]() | MCF52259CAG86 | MCF52259CAG86 FREESCALE SMD or Through Hole | MCF52259CAG86.pdf | |
![]() | UMMK105CH271J-F | UMMK105CH271J-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UMMK105CH271J-F.pdf | |
![]() | TPC8002-H | TPC8002-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8002-H.pdf |