창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C2V4,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6261-2 933699370115 BZV55-C2V4 T/R BZV55-C2V4 T/R-ND BZV55-C2V4,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-C2V4,115 | |
관련 링크 | BZV55-C2, BZV55-C2V4,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 36501E36NJ | 36nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 440 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36501E36NJ.pdf | |
![]() | TXD2SA-L-3V-3-X | TX-D RELAY2 FORM C 3V | TXD2SA-L-3V-3-X.pdf | |
![]() | AM5869S L/F. | AM5869S L/F. AMTEK HSOP28 | AM5869S L/F..pdf | |
![]() | C524 | C524 ORIGINAL DIP | C524.pdf | |
![]() | 35CE22BE | 35CE22BE SANYO SMD | 35CE22BE.pdf | |
![]() | CT-M-542CT | CT-M-542CT TOKIN SMD or Through Hole | CT-M-542CT.pdf | |
![]() | SFH617G-2 | SFH617G-2 SIEMENS DIP-4 | SFH617G-2.pdf | |
![]() | 25UR100LF | 25UR100LF BI DIP | 25UR100LF.pdf | |
![]() | ECEA1AU102 | ECEA1AU102 PANASONIC DIP | ECEA1AU102.pdf | |
![]() | 3RB2036-2QB0 | 3RB2036-2QB0 SIEMENS SMD or Through Hole | 3RB2036-2QB0.pdf | |
![]() | BUA2005 | BUA2005 TPA DFN8 | BUA2005.pdf | |
![]() | 6ED30-3500/U1700-OP/O | 6ED30-3500/U1700-OP/O K&L SMD or Through Hole | 6ED30-3500/U1700-OP/O.pdf |