창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C20,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 20V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 14V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933699590135 BZV55-C20 /T3 BZV55-C20 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-C20,135 | |
관련 링크 | BZV55-C, BZV55-C20,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | HFZ152MBFDJ0KR | 1500pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.827" Dia(21.00mm) | HFZ152MBFDJ0KR.pdf | |
![]() | 2040.0813 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 2040.0813.pdf | |
![]() | AMS1117-2.5/KIA1117-1.8/3.3/5.0/ADJ | AMS1117-2.5/KIA1117-1.8/3.3/5.0/ADJ AMS/KIA SOT223 | AMS1117-2.5/KIA1117-1.8/3.3/5.0/ADJ.pdf | |
![]() | Z8036AB1ZC10 | Z8036AB1ZC10 ST DIP40 | Z8036AB1ZC10.pdf | |
![]() | 086210028340800+ | 086210028340800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 086210028340800+.pdf | |
![]() | 891RS-980911 J2 | 891RS-980911 J2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 891RS-980911 J2.pdf | |
![]() | CE4003 | CE4003 SBX-TORA SMD or Through Hole | CE4003.pdf | |
![]() | 3-88179-2 | 3-88179-2 ComairRotron SMD or Through Hole | 3-88179-2.pdf | |
![]() | PIC16F73-1/SO4AP | PIC16F73-1/SO4AP MICROCHIP SOP | PIC16F73-1/SO4AP.pdf | |
![]() | LS5125 | LS5125 NULL CAN | LS5125.pdf | |
![]() | TX15-100P-10ST-N | TX15-100P-10ST-N JAE SMD or Through Hole | TX15-100P-10ST-N.pdf |