창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C16+115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZV55-C16+115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55-C16+115 | |
| 관련 링크 | BZV55-C, BZV55-C16+115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ST2012SB32768E0HPWBB | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST2012SB32768E0HPWBB.pdf | |
![]() | SCRH105RY-331 | 330µH Shielded Inductor 760mA 812 mOhm Max Nonstandard | SCRH105RY-331.pdf | |
![]() | CRCW2010107RFKTF | RES SMD 107 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010107RFKTF.pdf | |
![]() | RP73D2A35R7BTDF | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A35R7BTDF.pdf | |
![]() | ASDFA | ASDFA ORIGINAL SMD or Through Hole | ASDFA.pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HCF8 | K4B2G1646B-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G1646B-HCF8.pdf | |
![]() | NRSA221M16V8x11.5F | NRSA221M16V8x11.5F NIC DIP | NRSA221M16V8x11.5F.pdf | |
![]() | PJBMSOJ | PJBMSOJ PANJIT SOT123 | PJBMSOJ.pdf | |
![]() | RSHLQ-012-SA | RSHLQ-012-SA SHINMEI DIP-SOP | RSHLQ-012-SA.pdf | |
![]() | ITM-253-CW | ITM-253-CW IP[ SMD or Through Hole | ITM-253-CW.pdf | |
![]() | D-SMAJ28CA-13-F | D-SMAJ28CA-13-F DIODES SMD or Through Hole | D-SMAJ28CA-13-F.pdf | |
![]() | TDA8567Q/N3C | TDA8567Q/N3C NXP SMD or Through Hole | TDA8567Q/N3C.pdf |