창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C10,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933699520135 BZV55-C10 /T3 BZV55-C10 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-C10,135 | |
관련 링크 | BZV55-C, BZV55-C10,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
TH3C155M035C3300 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 3.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C155M035C3300.pdf | ||
BYX132GL | BYX132GL PHILIPS SMD or Through Hole | BYX132GL.pdf | ||
MSI1210-4R7-MTW | MSI1210-4R7-MTW RCD SMD | MSI1210-4R7-MTW.pdf | ||
PBE2086NV1.1 | PBE2086NV1.1 SIEMENS PLCC | PBE2086NV1.1.pdf | ||
SN75LVCP412RTJT | SN75LVCP412RTJT TI QFN20 | SN75LVCP412RTJT.pdf | ||
CM3652C3WZ | CM3652C3WZ CAPELLA SMD | CM3652C3WZ.pdf | ||
MAX1565E | MAX1565E MAXIM SMD or Through Hole | MAX1565E.pdf | ||
PIC18F4685-I/PT (ROHS) | PIC18F4685-I/PT (ROHS) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4685-I/PT (ROHS).pdf | ||
MC3470AN | MC3470AN MOTOROLA DIP18 | MC3470AN.pdf | ||
DM74ALS1638M | DM74ALS1638M NSC SOP16 | DM74ALS1638M.pdf | ||
TMP87CM21F-2066 | TMP87CM21F-2066 ORIGINAL QFP | TMP87CM21F-2066.pdf | ||
AU80610004671 | AU80610004671 INTEL BGA | AU80610004671.pdf |