창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55-B9V1,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55 Series | |
| PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-8038-2 933827740115 BZV55-B9V1 T/R BZV55-B9V1 T/R-ND BZV55-B9V1,115-ND BZV55B9V1115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55-B9V1,115 | |
| 관련 링크 | BZV55-B9, BZV55-B9V1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D016M9344 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M9344.pdf | |
![]() | 2940281 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2940281.pdf | |
![]() | AF1210FR-0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0788R7L.pdf | |
![]() | MBB02070C4758DC100 | RES 4.75 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4758DC100.pdf | |
![]() | 2SC1345D-E | 2SC1345D-E RENESA SMD or Through Hole | 2SC1345D-E.pdf | |
![]() | 807041F102 | 807041F102 SEIE SMD or Through Hole | 807041F102.pdf | |
![]() | L4960H(PRFMD) | L4960H(PRFMD) STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | L4960H(PRFMD).pdf | |
![]() | ACM001-030 | ACM001-030 ALPS QFP | ACM001-030.pdf | |
![]() | 2505-1BM | 2505-1BM MICREL SOP8 | 2505-1BM.pdf | |
![]() | IA188XLPLC68IRO | IA188XLPLC68IRO INNOVASIC PLCC68 | IA188XLPLC68IRO.pdf | |
![]() | SSB/143 | SSB/143 SAMSUNG SOT-143 | SSB/143.pdf | |
![]() | HYB18H25632AF-14 | HYB18H25632AF-14 HYNIX BGA | HYB18H25632AF-14.pdf |