창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55-B75,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | BZV55-B75, BZV55-B75,115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R5DXCAC | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5DXCAC.pdf | |
![]() | CS325H-40.000MEDQ-UT | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325H-40.000MEDQ-UT.pdf | |
![]() | 6367AC | 6367AC ai SOP-8 | 6367AC.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP101J | RK73B1ETTP101J KOA NA | RK73B1ETTP101J.pdf | |
![]() | BGA2815 | BGA2815 NXP SMD or Through Hole | BGA2815.pdf | |
![]() | 503W1T | 503W1T ORIGINAL SMD or Through Hole | 503W1T.pdf | |
![]() | T7S00265 | T7S00265 POWEREX MODULE | T7S00265.pdf | |
![]() | MCP610-I/ST | MCP610-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP610-I/ST.pdf | |
![]() | APKB3025YSGC-F01 | APKB3025YSGC-F01 KBR SMD or Through Hole | APKB3025YSGC-F01.pdf | |
![]() | M028941-25 | M028941-25 ST DIP-8 | M028941-25.pdf | |
![]() | TC4094BF(F) | TC4094BF(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4094BF(F).pdf | |
![]() | MAZF033 | MAZF033 Mat SOD-323 | MAZF033.pdf |