창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-B4V3,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-11161-2 933827660115 BZV55-B4V3 T/R BZV55-B4V3 T/R-ND BZV55-B4V3,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-B4V3,115 | |
관련 링크 | BZV55-B4, BZV55-B4V3,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW06031K80BEEA | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K80BEEA.pdf | |
![]() | RT1206CRB0752K3L | RES SMD 52.3KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0752K3L.pdf | |
![]() | 0603CS-330XJLW | 0603CS-330XJLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-330XJLW.pdf | |
![]() | RN2707/YH | RN2707/YH TOSHIBA SOT-353 | RN2707/YH.pdf | |
![]() | LNK514PN | LNK514PN POWER DIP-7 | LNK514PN.pdf | |
![]() | BC85261ABB | BC85261ABB ORIGINAL QFP-100 | BC85261ABB.pdf | |
![]() | 12B | 12B ORIGINAL TSSOP | 12B.pdf | |
![]() | R27V1602ETP | R27V1602ETP OKI TSSOP | R27V1602ETP.pdf | |
![]() | WPI-1250-680 | WPI-1250-680 ORIGINAL SMD or Through Hole | WPI-1250-680.pdf | |
![]() | AD1847TP | AD1847TP ORIGINAL PLCC | AD1847TP.pdf | |
![]() | TM74HC245 | TM74HC245 ORIGINAL SSOP20 | TM74HC245.pdf | |
![]() | K4H560438J-LLBO | K4H560438J-LLBO SAMSUNG TSOP66 | K4H560438J-LLBO.pdf |