창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55-B22,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55 Series | |
| PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 15.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-11154-2 933931770115 BZV55-B22 T/R BZV55-B22 T/R-ND BZV55-B22,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55-B22,115 | |
| 관련 링크 | BZV55-B, BZV55-B22,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D8R2CLAAP | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2CLAAP.pdf | |
| .jpg) | RT0805FRD07121KL | RES SMD 121K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07121KL.pdf | |
|  | PC10EP446FA | PC10EP446FA ONS SMD or Through Hole | PC10EP446FA.pdf | |
|  | UR132L-30-AF5-C-R | UR132L-30-AF5-C-R UTC SOT-25 | UR132L-30-AF5-C-R.pdf | |
|  | TL3317CKC | TL3317CKC TI TO-220 | TL3317CKC.pdf | |
|  | BR29F | BR29F PANJIT SMAF | BR29F.pdf | |
|  | JM38510/31101BEA | JM38510/31101BEA TI CDIP | JM38510/31101BEA.pdf | |
|  | FAN7602B | FAN7602B FAIRCHILD SOP-8 | FAN7602B.pdf | |
|  | LC4064B-5TN44C-75I | LC4064B-5TN44C-75I LATTICE QFP | LC4064B-5TN44C-75I.pdf | |
|  | K9H8G08U1A | K9H8G08U1A SAMSUNG SMD or Through Hole | K9H8G08U1A.pdf | |
|  | 74VHC161F | 74VHC161F TOS SOP5.2MM | 74VHC161F.pdf | |
|  | EKMV401VSN221MP45S | EKMV401VSN221MP45S NIPPON SMD or Through Hole | EKMV401VSN221MP45S.pdf |