창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT55C3V6-GS08/3.6V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZT55C3V6-GS08/3.6V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZT55C3V6-GS08/3.6V | |
관련 링크 | BZT55C3V6-G, BZT55C3V6-GS08/3.6V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XBDAWT-00-0000-00000LCF5 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Neutral 4250K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000LCF5.pdf | |
![]() | ERA-3ARB5362V | RES SMD 53.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB5362V.pdf | |
![]() | L1B7240 | L1B7240 LSI QFP | L1B7240.pdf | |
![]() | CL484T-VCD-G1 | CL484T-VCD-G1 C-CUBE QFP-144 | CL484T-VCD-G1.pdf | |
![]() | 63ZLH47MEFC 6.3X11 | 63ZLH47MEFC 6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 63ZLH47MEFC 6.3X11.pdf | |
![]() | HELGA3.5 | HELGA3.5 ST BGA | HELGA3.5.pdf | |
![]() | TLP113 TPL,F | TLP113 TPL,F TOSHIBA/ SMD or Through Hole | TLP113 TPL,F.pdf | |
![]() | 6A04-DC | 6A04-DC ORIGINAL SMD or Through Hole | 6A04-DC.pdf | |
![]() | B82496C3121G000 | B82496C3121G000 EPCOS SMD | B82496C3121G000.pdf | |
![]() | OM8381 | OM8381 PHILIPS ZIP | OM8381.pdf | |
![]() | K9K8G08U1B-PCBO | K9K8G08U1B-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9K8G08U1B-PCBO.pdf |