창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT55C33GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT55C33GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT55C33GS08 | |
| 관련 링크 | BZT55C3, BZT55C33GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305B9337M | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 410 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B9337M.pdf | |
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![]() | IRFY130 | IRFY130 IR TO-257 | IRFY130.pdf | |
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![]() | R4M2 | R4M2 Agilent DIP | R4M2.pdf | |
![]() | 0402ZR103K7B | 0402ZR103K7B PHYCOMP SMD or Through Hole | 0402ZR103K7B.pdf | |
![]() | HD14S584BP | HD14S584BP ORIGINAL DIP | HD14S584BP.pdf | |
![]() | TRJD157M006RNJ | TRJD157M006RNJ AVX D | TRJD157M006RNJ.pdf | |
![]() | KB814A | KB814A KINGBRIG SMD or Through Hole | KB814A.pdf |