창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C9V1LP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C5V1LP - BZT52C39LP | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C9V1LP-7-F BZT52C9V1LP-FDITR BZT52C9V1LP-FDITR-ND BZT52C9V1LPDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C9V1LP-7 | |
| 관련 링크 | BZT52C9, BZT52C9V1LP-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CPCC076R800JE66 | RES 6.8 OHM 7W 5% RADIAL | CPCC076R800JE66.pdf | |
![]() | BSC067N06LS3 | BSC067N06LS3 INF Call | BSC067N06LS3.pdf | |
![]() | PAL16H2CN | PAL16H2CN MMI DIP20 | PAL16H2CN.pdf | |
![]() | UPD780102MC-047-5A4-E1 | UPD780102MC-047-5A4-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD780102MC-047-5A4-E1.pdf | |
![]() | FROD0143 | FROD0143 ST BGA | FROD0143.pdf | |
![]() | SPU01N-12C | SPU01N-12C MW SMD or Through Hole | SPU01N-12C.pdf | |
![]() | SGM6600 | SGM6600 SGMICRO SOT23-6 | SGM6600.pdf | |
![]() | E3V2-BR61 2M | E3V2-BR61 2M Omron SMD or Through Hole | E3V2-BR61 2M.pdf | |
![]() | UCC3954N | UCC3954N TI DIP | UCC3954N.pdf | |
![]() | XC3142APQ100-7I | XC3142APQ100-7I XILINX QFP | XC3142APQ100-7I.pdf | |
![]() | CD8139 | CD8139 PHILPS SOP | CD8139.pdf |