창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C6V2LP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C5V1LP - BZT52C39LP | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1578 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C6V2LP-7-F BZT52C6V2LP-FDITR BZT52C6V2LP-FDITR-ND BZT52C6V2LP7 BZT52C6V2LPDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C6V2LP-7 | |
| 관련 링크 | BZT52C6, BZT52C6V2LP-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ESR03EZPF1303 | RES SMD 130K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF1303.pdf | |
![]() | Y162210R0000A0L | RES 10 OHM 8W 0.05% TO220-2 | Y162210R0000A0L.pdf | |
![]() | CBS1002415-F3 | CBS1002415-F3 COSEL SMD or Through Hole | CBS1002415-F3.pdf | |
![]() | ftr-b3sa003z-b1 | ftr-b3sa003z-b1 tak SMD or Through Hole | ftr-b3sa003z-b1.pdf | |
![]() | FMMT489TA/489 | FMMT489TA/489 ZETEX SOT-23 | FMMT489TA/489.pdf | |
![]() | BSM300GA120DN11 | BSM300GA120DN11 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM300GA120DN11.pdf | |
![]() | MC705P6ACPR | MC705P6ACPR FREESCALE SMD or Through Hole | MC705P6ACPR.pdf | |
![]() | MH13TBD64.0000M | MH13TBD64.0000M MTR OSC | MH13TBD64.0000M.pdf | |
![]() | D1252Q | D1252Q Panasonic SOT252 | D1252Q.pdf | |
![]() | C1608COG2E471JT | C1608COG2E471JT TDK SMD or Through Hole | C1608COG2E471JT.pdf | |
![]() | XA591WJ | XA591WJ NEC BGA | XA591WJ.pdf | |
![]() | X9317US8-2.7 | X9317US8-2.7 INTERSIL SOIC-8 | X9317US8-2.7.pdf |