창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C3V0LP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C5V1LP - BZT52C39LP | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1578 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C3V0LP7 BZT52C3V0LPDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C3V0LP-7 | |
| 관련 링크 | BZT52C3, BZT52C3V0LP-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | GLL4740-E3/97 | DIODE ZENER 10V 1W MELF DO213AB | GLL4740-E3/97.pdf | |
![]() | S0603-15NH3B | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NH3B.pdf | |
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![]() | MAX209EWG | MAX209EWG MAXIM SOP-24 | MAX209EWG.pdf | |
![]() | WRA05CKS12-2W | WRA05CKS12-2W MICRODC SIP | WRA05CKS12-2W.pdf | |
![]() | QCN-19+ | QCN-19+ MINI SMD or Through Hole | QCN-19+.pdf | |
![]() | LSC417476P | LSC417476P MOTOROLA DIP28 | LSC417476P.pdf | |
![]() | 0805 510R | 0805 510R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 510R.pdf | |
![]() | M5-320/191-7SAC-10SAI | M5-320/191-7SAC-10SAI LATTICE BGA | M5-320/191-7SAC-10SAI.pdf | |
![]() | HFIXF1104CEB0SE000 | HFIXF1104CEB0SE000 INTEL SMD or Through Hole | HFIXF1104CEB0SE000.pdf | |
![]() | MI-201209-1R5K | MI-201209-1R5K PHILIPS 0805-1.5UH | MI-201209-1R5K.pdf |