창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52C2V4S-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZT52C2V0S - BZT52C39S | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
허용 오차 | ±8% | |
전력 - 최대 | 200mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZT52C2V4S-FDITR BZT52C2V4S7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZT52C2V4S-7-F | |
관련 링크 | BZT52C2V, BZT52C2V4S-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | MAX260BEWG+ | MAX260BEWG+ MAXIM SOIC24P | MAX260BEWG+.pdf | |
![]() | 3331A-7 | 3331A-7 weinschel SMA | 3331A-7.pdf | |
![]() | MT46H32M16LFCK-6 TR | MT46H32M16LFCK-6 TR MICRON SMD or Through Hole | MT46H32M16LFCK-6 TR.pdf | |
![]() | 600V11A | 600V11A ORIGINAL SMD or Through Hole | 600V11A.pdf | |
![]() | 25128T1TI27 | 25128T1TI27 ATMEL TSSOP | 25128T1TI27.pdf | |
![]() | TPSD107M016Y0100 | TPSD107M016Y0100 AVX D 100UF 16V | TPSD107M016Y0100.pdf | |
![]() | RH7601RA-2 | RH7601RA-2 N/A DIP | RH7601RA-2.pdf | |
![]() | FDT071 | FDT071 NULL CAN10 | FDT071.pdf | |
![]() | REG113NA-2.5/250. | REG113NA-2.5/250. TI SOT23-5 | REG113NA-2.5/250..pdf | |
![]() | AD7581JQ | AD7581JQ AD DIP | AD7581JQ.pdf | |
![]() | MIC2560-1BWMTR | MIC2560-1BWMTR NXP DIP | MIC2560-1BWMTR.pdf |