창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C2V4-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52CV0 - BZT52C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1576 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
| 허용 오차 | ±8% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C2V4-7-FDITR BZT52C2V4-7-FDITR-ND BZT52C2V4-FDITR BZT52C2V47F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C2V4-7-F | |
| 관련 링크 | BZT52C2, BZT52C2V4-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | AQ11EM0R4CA1ME | 0.40pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM0R4CA1ME.pdf | |
![]() | T95R187M6R3LSSL | 180µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R187M6R3LSSL.pdf | |
![]() | OPB941L55 | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIDE GAP | OPB941L55.pdf | |
![]() | P51-300-S-F-M12-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-S-F-M12-5V-000-000.pdf | |
![]() | RDED-9PA-LNA(55) | RDED-9PA-LNA(55) HIROSE SMD or Through Hole | RDED-9PA-LNA(55).pdf | |
![]() | SFD836TF601/2.5*2/4P | SFD836TF601/2.5*2/4P SAMSUMG SMD or Through Hole | SFD836TF601/2.5*2/4P.pdf | |
![]() | MC1488AP | MC1488AP ON DIP14 | MC1488AP.pdf | |
![]() | DM8334J | DM8334J SN CDIP | DM8334J.pdf | |
![]() | 125MMBA104KTC | 125MMBA104KTC ORIGINAL SMD or Through Hole | 125MMBA104KTC.pdf | |
![]() | H945000 | H945000 hit SMD or Through Hole | H945000.pdf | |
![]() | X807072-003(XBOX360) | X807072-003(XBOX360) MICROSOFT BGA | X807072-003(XBOX360).pdf | |
![]() | BT401/BT-401 | BT401/BT-401 ORIGINAL TOP-DIP-2 | BT401/BT-401.pdf |