창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C27S-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C2V0S - BZT52C39S | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 18.9V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C27S-FDITR BZT52C27S7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C27S-7-F | |
| 관련 링크 | BZT52C2, BZT52C27S-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C2403DC100 | RES 240K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2403DC100.pdf | |
![]() | PH74HC245 | PH74HC245 NXP SMD or Through Hole | PH74HC245.pdf | |
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![]() | LE28C1001AT-90 | LE28C1001AT-90 SANYO SMD or Through Hole | LE28C1001AT-90.pdf | |
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![]() | A2393 | A2393 ORIGINAL SMD or Through Hole | A2393.pdf | |
![]() | MD27512-35/B | MD27512-35/B INTEL CWDIP | MD27512-35/B.pdf | |
![]() | U8788 | U8788 n/a BGA | U8788.pdf | |
![]() | 1808Y224KXAAT00(1808-224K) | 1808Y224KXAAT00(1808-224K) VISHAY 1808 | 1808Y224KXAAT00(1808-224K).pdf | |
![]() | 6*8 48B 0.3 | 6*8 48B 0.3 KINGPAX BGA | 6*8 48B 0.3.pdf | |
![]() | SN54HC126AJ | SN54HC126AJ TI CDIP | SN54HC126AJ.pdf | |
![]() | MCP809T-450I/TT - | MCP809T-450I/TT - MICROCHIP SOT23 | MCP809T-450I/TT -.pdf |